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模拟电路试题及答案 篇1
(本大题共10小题，每小题2分，共20分)，正确的填T，错误的填F，请将答案填在答题卷相应题号处。
16. 8421码1001比0001大。T
17. 数字电路中用“1”和“0”分别表示两种状态,二者无大小之分。T
18. 若两个函数具有相同的真值表，则两个逻辑函数必然相等。T
19. 因为逻辑表达式A+B+AB=A+B成立，所以AB=0成立。F
20. TTL与非门的多余输入端可以接固定高电平。T
21. 普通的逻辑门电路的输出端不可以并联在一起，否则可能会损坏器件。T
22. 优先编码器的编码信号是相互排斥的，不允许多个编码信号同时有效。F
23. 液晶显示器的优点是功耗极小、工作电压低。T
n+1n24. D触发器的特性方程为Q=D，与Q无关，所以它没有记忆功能。F
25. 在同步时序电路的设计中，若最简状态表中的状态数为2N，而又是用N级触发器
来实现其电路，则不需检查电路的自启动性。T
模拟电路试题及答案 篇2
(本大题共10小题，每小题2分，共20分)在每小题列出的四个选项中只有一个选项是符合题目要求的，请将正确选项前的字母填在答题卷相应题号处。
1. 下列四个数中，最大的数是。
[A] (AF)16 [B] (001010000010)8421BCD
[C] (10100000)2 [D] (198)10
2. 触发器有两个稳态，存储8位二进制信息要 B 个触发器。
[A] 2 [B] 8 [C] 16 [D] 32
3. 下列门电路属于双极型的是。
[A] OC门 [B] PMOS [C] NMOS [D] CMOS
4. 对于钟控RS触发器，若要求其输出“0”状态不变，则输入的RS信号应为。
[A] RS=X0 [B] RS=0X [C] RS=X1 [D] RS=1X
5. 以下各电路中，以产生脉冲定时。
[A] 多谐振荡器 [B] 单稳态触发器
[C] 施密特触发器 [D] 石英晶体多谐振荡器
6. 下列逻辑电路中为时序逻辑电路的是。
[A] 变量译码器 [B] 加法器 [C] 数码寄存器 [D] 数据选择器
7. 同步时序电路和异步时序电路比较，其差异在于后者。
[A] 没有触发器 [B] 没有统一的时钟脉冲控制
[C] 没有稳定状态 [D] 输出只与内部状态有关
8. 当用专用输出结构的PAL设计时序逻辑电路时，必须还要具备有
。
[A] 触发器 [B] 晶体管 [C] MOS管 [D] 电容
9. 当用异步I/O输出结构的PAL设计逻辑电路时，它们相当于。
[A] 组合逻辑电路 [B] 时序逻辑电路
[C] 存储器 [D] 数模转换器
10. 要构成容量为4K×8的RAM，需要片容量为256×4的RAM。
[A] 2 [B] 4 [C] 8 [D] 32
模拟电路试题及答案 篇3
1. 在线性电路中，当电压源不作用时，在电压源处可以用(C)代替。
A. 开路线
B. 理想电压源线
C. 短路线
D. 理想电流源
2. 下列描述中不正确的是(D)
A. 串联电阻可以分压
B. 并联电阻可以分流
C. 电阻串联越多阻值越大
D. 电路并联越多阻值越大
3. 自动满足基尔霍夫第一定律的电路求解法是(B)
A. 支路电流法
B. 网孔电流法
C. 节点电位法
D. 都不是
4. 自动满足基尔霍夫第二定律的'电路求解法是(C)
A. 支路电流法
B. 网孔电流法
C. 节点电位法
D. 都不是
5. 电路动态过程产生的实质是(D)
A. 电路有储能元件
B. 开关的打开或闭合
C. 元件的接通与断开
D. 能量不能跃变
6. 一个含有直流分量的非正弦波作用于线性电路，其电路响应电流中(A)
A. 含有直流分量
B. 不含有直流分量
C. 无法确定是否含有直流分量
D. 其他
7. 电路中两点间电压的大小是(B)
A. 绝对量
B. 相对量
C. 常量
D. 大于0的值
8. 负载要获得最大功率，必须要求(B)
A. RL>R0
B. RL=R0
C. RL
D. R0=0
9. 在直流电路中电容元件相当于(B)
A. 短路
B. 开路
C. 通路
D. 不一定
10. 当负载的额定电压低于电源电压时，也可以通过(A)来分去一部分电压，以使负载工作在额定电压下。
A. 串联电阻
B. 并联电阻
C. 混联电阻
D. 串联电感
模拟电路试题及答案 篇4
(本大题共20空，每空1分，共20分;请将答案填写在答题卷相应题号处)
26. 可以用___擦除EPROM中所存的信息。
27.单稳态触发器可应用于__脉冲整形__、延时、_定时___。
28.(10110010.1011)2=(_262.54___)8=(__B2.B___)16
29.逻辑代数又称为布尔代数。最基本的逻辑关系有___与____、___或___、___非____三种。常用的几种导出的逻辑运算为___与非___、__或非___、_与或非__、__异或___、__同或__。
30. 时序逻辑电路按照其触发器是否有统一的时钟控制分为__同步__时序电路和__异步____时序电路。
31. 存储器的__存储容量__和_存取时间__是反映系统性能的两个重要指标。
32. 消除竟争冒险的方法有_加惯性环节__、_加取样脉冲__、_ 加冗余项__等。
模拟电路试题及答案 篇5
1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用(膜技术)及(微细加工技术)，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。
广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。
2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。
3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与支持。
4.在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成本目标。
5.封装工程的技术的技术层次?
第一层次，又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次，将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次，将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。
6.封装的分类?
按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为：单芯片封装与多芯片封装两大类，按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类，按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。
7.芯片封装所使用的材料有金属 陶瓷 玻璃 高分子
8.集成电路的发展主要表现在以下几个方面?
1芯片尺寸变得越来越大2工作频率越来越高3发热量日趋增大4引脚越来越多
对封装的要求：1小型化2适应高发热3集成度提高，同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性
9.有关名词：
SIP ：单列式封装 SQP：小型化封装 MCP：金属鑵式封装
DIP：双列式封装 CSP：芯片尺寸封装 QFP：四边扁平封装
PGA：点阵式封装 BGA：球栅阵列式封装 LCCC：无引线陶瓷芯片载体
模拟电路试题及答案 篇6
一、选择合适的答案填空。(共10小题，每小题2分，共20分)
1、 D;2、 A;3、 C;4、 B;5、 C;6、 C;7、 B;8、 A;9、 A;10、 D。
二、填空题(每空2分，共10分)。
1、 100; 2、 交越; 3、 直接; 4、 整流; 5、 ;
三、 判断下列说法是否正确，用“√”或“×”表示判断结果填入空内。(共5小题，每小题2分，共10分)
1、 ( × ); 2、 ( × ); 3、 ( √ ); 4、 ( √ ); 5、 ( × );
四、分析题(每小题5分，共10分)
1、 【解】：(1)电路产生了饱和失真。
(2)增大电阻RW以消除失真。
2、 【解】：(1)正常情况 UO(AV)= 24 V
(2)电容虚焊时UO(AV)= 18 V
模拟电路试题及答案 篇7
1.封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的`工艺步骤成为后段操作
2.芯片封装技术的基本工艺流程 硅片减薄 硅片切割 芯片贴装，芯片互联 成型技术 去飞边毛刺 切筋成型 上焊锡 打码等工序
3.硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等
4.先划片后减薄：在背面磨削之前将硅片正面切割出一定深度的切口，然后再进行背面磨削。
5.减薄划片：在减薄之前，先用机械或化学的方式切割处切口，然后用磨削方法减薄到一定厚度之后采用ADPE腐蚀技术去除掉剩余加工量实现裸芯片的自动分离。
6.芯片贴装的方式四种：共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘贴法，和玻璃胶粘贴法。 共晶粘贴法：利用金-硅合金(一般是69%Au,31%的Si)，363度时的共晶熔合反应使IC芯片粘贴固定。
7.为了获得最佳的共晶贴装所采取的方法，IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预芯片
8.芯片互连常见的方法有，打线键合，载在自动键合(TAB)和倒装芯片键合。
9.打线键合技术有，超声波键合，热压键合，热超声波键合。
10.TAB的关键技术：1芯片凸点制作技术2 TAB载带制作技术3载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术。
11.凸点芯片的制作工艺，形成凸点的技术:蒸发/溅射涂点制作法，电镀凸点制作法置球及模板印刷制作，焊料凸点发，化学镀涂点制作法，打球凸点制作法，激光法。
12.塑料封装的成型技术，1转移成型技术，2喷射成型技术，3预成型技术但最主要的技术是转移成型技术，转移技术使用的材料一般为热固性聚合物。
13. 减薄后的芯片有如下优点：1、薄的芯片更有利于散热;2、减小芯片封装体积;3、提高机械性能、硅片减薄、其柔韧性越好，受外力冲击引起的应力也越小;4、晶片的厚度越薄，元件之间的连线也越短，元件导通电阻将越低，信号延迟时间越短，从而实现更高的性能;5、减轻划片加工量减薄以后再切割，可以减小划片加工量，降低芯片崩片的发生率。
14. 波峰焊：波峰焊的工艺流程包括上助焊剂、预热以及将PCB板在一个焊料波峰上通过， 依靠表面张力和毛细管现象的共同作用将焊剂带到PCB板和元器件引脚上，形成焊接点。 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，装了 元器件的PCB置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的进入深度穿过焊料波峰而实现 焊点的焊接过程。
再流焊：是通过预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，然后通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的一种成组或逐点焊接工艺。
15. 打线键合(WB)：将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形 成电路互连。打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合。
载带自动键合(TAB)：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区用具有 引线图形金属箔丝连接的技术工艺。倒装芯片键合(FCB)：芯片面朝下，芯片焊区与基板
焊区直接互连的一种方法。
16. 芯片互连：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区相连接，只有实现芯片与封装结构的电路连接才能发挥已有的功能。
20.芯片切割的分类?
模拟电路试题及答案 篇8
(本大题共5小题，每小题3分，共15分)在每小题列出的四个选项中有二至四个选项是符合题目要求的，请将正确选项前的字母填在答题卷相应题号处。多选、少选、错选均无分。
11.逻辑变量的取值1和0可以表示：
[A]开关的`闭合、断开; [B]电位的高、低;
[C]真与假; [D]电流的有、无;
12.在何种输入情况下，“或非”运算的结果是逻辑0。 BCD 。
[A]全部输入是0; [B]全部输入是1;
[C]任一输入为0，其他输入为1; [D]任一输入为1;
13.三态门输出高阻状态时， ABD 是正确的说法。
[A]用电压表测量指针不动; [B]相当于悬空;
[C]电压不高不低; [D]测量电阻指针不动;
nn+114.对于T触发器，若原态Q=0，欲使新态Q=1，应使输入T= BD 。
[A]0; [B]1; [C]Q; [D]Q;
15.下列触发器中，克服了空翻现象的有 ABD 。
[A]边沿D触发器; [B]主从RS触发器;
[C]同步RS触发器; [D]主从JK触发器;
